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8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目举行开工仪式。如皋市委书记何益军，如皋市委常委、副市长、如皋高新区党工委书记陈鸣华，如皋市副市长孙得利参加活动。活动中，与会领导和嘉宾共同为开工项目培土奠基。

江苏皋鑫电子有限公司是由浙江中晶科技股份有限公司和南通皋鑫电子股份有限公司合资设立。浙江中晶科技股份有限公司是一家专业从事半导体单晶硅材料、芯片元件研发生产销售的国家高新技术企业，于2020年12月18日在深交所主板上市，公司产品实现了在细分领域的进口替代，解决半导体材料生产的卡脖子工程，产品供给国内大部分芯片制造企业，以及日本、美国等高端分立器件、功率器件芯片制造企业和终端用户，是国内半导体材料的头部企业。此次开工的半导体芯片项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管，预计实现年应税销售10亿元，税收4500万元。

近年来，如皋市始终围绕推动经济跨越发展，不断筑牢“稳”的基础、积蓄“进”的力量，以创新汇聚动能、以改革推动发展、以开放激发活力。高新区始终坚持“项目为王”理念，聚焦“3232”产业体系和六大优势产业链，突出精准招商、强化要素保障，推动招商引资和项目建设不断升温升级，高质量发展迈出了坚实步伐。

陈鸣华在仪式上致辞。他希望项目投资方和施工单位按照既定投资计划和时间节点，高标准建设、高质量管理、高效能推进，确保项目早投产、快见效；市级相关部门要坚持用户思维，进一步提升工作效能，聚焦项目审批和用电用工等要素保障，为企业提供全面、细致、周到的服务。他表示，高新区全体人员将全力为项目提供最优服务，进一步强化统筹协调、破解瓶颈制约，以更高质量的营商环境保障企业聚力创新、跨越发展。（记者 张伟伟 通讯员 王俊 孙蒙露）